SZ51和SZ61顯微鏡配有內(nèi)置防靜電保護裝置，可生成具有優(yōu)異景深、清晰、細致、顏色逼真的圖像。其可靠、高性能的光學部件是保證準確觀測結(jié)果的核心。

小型設(shè)計和光學性能并存

實現(xiàn)了小型機體的格里諾（Greenough）光學系統(tǒng)

搭載了格里諾（Greenough）光學系統(tǒng)，同時實現(xiàn)了大范圍的變焦比和清晰的觀察影像。靈活運用了格里諾光學系統(tǒng)的特性，機體線條流暢而小巧。能在生產(chǎn)流水線發(fā)揮威力的同時，也適合與設(shè)備組裝使用。

V字形光路使物鏡的形狀能設(shè)計成細長形，也適合與設(shè)備組裝使用。工作性能優(yōu)越的小型機體誕生了。

實現(xiàn)了高度平直度和較深的焦點深度
內(nèi)向角的格里諾光學設(shè)計，使高度平直度和較深的焦點深度能同時實現(xiàn)。能從前面到內(nèi)部正確對焦凹凸很大的樣品，得到充滿立體感的觀察圖像。

實現(xiàn)了忠實于樣品的觀察影像
自然的色彩再現(xiàn)功能，能夠觀察到樣品原來的顏色。影像平面彎曲的控制，能更為逼真的觀察到樣品的形狀。此外，變焦比為6.7（0.67倍～4.5倍）［SZ61］,5（0.8倍～4倍）［SZ51］，性能優(yōu)越。

對應(yīng)ESD，防止器件受到靜電影響
機體和主要附件涂以防靜電材料，能夠快速去除靜電。這樣就能夠防止靜電破壞樣品。

根據(jù)用途選擇機體

除了標準型號的SZ61/51以外，我們還準備了適合安裝數(shù)碼照相機的三目鏡筒型號（SZ61TR），和適合設(shè)備加載的俯角60°型號（SZ61/51-60）。

標準型 (SZ61/SZ51)

三目鏡筒型 (SZ61TR)

設(shè)備加載型 (SZ61/SZ51-60)

多樣化的照明單元

LED照明底座組合

開發(fā)了使用LED的透射照明底座。薄型設(shè)計降低了樣品的位置，發(fā)揮了優(yōu)異的操作性能。此外，透射、外延的切換可以通過旋轉(zhuǎn)輕松操作。

雙分支互鎖導光管高亮度反射照明裝置組合

使用雙分支互鎖導光管可以將光線投向樣品的兩側(cè)，能自由地調(diào)節(jié)位置和角度。如果使用聚光透鏡，則能夠容易的進行點照明，從而確保高倍率觀察時的充分亮度。

同軸光反射照明裝置組合

能夠觀察在偏斜反射照明中無法觀察的樣品，是SZ61專用的照明裝置。

白色LED照明裝置組合

實現(xiàn)了高性價比的高亮度連續(xù)調(diào)光，是熱影響小、壽命長的環(huán)形照明裝置。

多種附件支持各種觀察方法

備有各種通用支架

SZ2-ST組合

SZ2-STU2組合

SZ2-STU3組合

使用數(shù)碼照相機記錄和保存數(shù)碼影像

三目鏡筒可以安裝數(shù)碼照相機。可以保存和記錄數(shù)碼影像，幫助創(chuàng)建觀察報告。可依據(jù)用途從圖像質(zhì)量、功能、使用方便性等方面選擇數(shù)碼照相機。

技術(shù)規(guī)格

SZX10是可再現(xiàn)樣品自然顏色和形貌的應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛的系統(tǒng)體視顯微鏡。寬范圍的變倍比（10倍），工作距離81mm，開口數(shù)0.1（采用1倍物鏡時）。可提供高光學性能和舒服的操作環(huán)境。

SZX10: 10:1的變倍比,0.63X-6.3X連續(xù)和有級變倍

高分辨率效應(yīng)力物鏡,多款倍率選擇

明場,偏光,熒光系統(tǒng)配套

環(huán)形LED,100W鹵素光源等多種光源

技術(shù)規(guī)格

SZX7體視顯微鏡，價格適中、操作簡便，并配有7:1變焦率功能和內(nèi)置防靜電保護裝置，采用了先進的伽利略光學系統(tǒng)，可生成優(yōu)異的高畫質(zhì)圖像。

優(yōu)異的可視性和豐富的擴展性能

人體工程學設(shè)計

多樣化的照明單元

通用的支架和數(shù)碼成像

技術(shù)規(guī)格

易于使用，具有基本功能

• 減少觀察過程中的反復嘗試，提高檢驗速度 使用一臺儀器即可進行初步的宏觀分析
• 和詳細的微觀分析

為您的分析選擇超好的鏡頭

• 我們的全套物鏡系列共包含 17 種物鏡，可在各種放大倍率下獲得豐富的圖像
• 工作距離長，可降低碰撞樣品的幾率
• 一個物鏡兼具高分辨率和長工作距離

 

可信的測量結(jié)果

• 遠心光學系統(tǒng)，提供有保證的準確度，確保獲得高精度的測量結(jié)果

DSX1000 數(shù)碼顯微鏡系列

 

DSX1000 從入門型至高配型的系列，可滿足您的各種觀察需求。

入門型

 

易于使用，具有基本功能

傾斜型

 

從多角度觀察您的樣品

高分辨率型

 

可生成高分辨率圖像以進行分析

高配置型

 

6 種觀察方法和測量功能

DSX1000 物鏡

 

我們的全套物鏡系列共包含 17 種物鏡，包括超長工作距離和高數(shù)值孔徑的豐富選擇，可在各種放大倍率下獲得豐富的圖像。

超長工作距離物鏡

在鏡頭和樣品間提供了長工作距離。

 

高分辨率、長工作距離物鏡

提供高分辨率和長工作距離。

 

高性能、高數(shù)值孔徑的物鏡

實現(xiàn)納米級高性能觀察。

超長工作距離物鏡

• 在鏡頭和樣品間提供了長工作距離
• 適用于觀察大型不規(guī)則的樣品，如模具和金屬零件

	工作距離 (mm)	放大倍率	視場 (μm)	數(shù)值孔徑
DSX10-SXLOB1X
	51.7	20 – 140X	19,200 – 2,740	0.03
	?*DSX10-SXLOB1X 不支持 PO（偏光）觀察
DSX10-SXLOB3X
	66.1	42 – 420X	9,100 – 910	0.09
	?*DSX10-SXLOB3X 不支持 PO（偏光）觀察
DSX10-SXLOB10X
	50.5	140 – 1400X	2,740 – 270	0.2
	?*DSX10-SXLOB10X 不支持 PO（偏光）觀察

高分辨率、長工作距離物鏡

• 兼具高分辨率和長工作距離
• 電子電路板的理想選擇

	工作距離 (mm)	放大倍率	視場 (μm)	數(shù)值孔徑
DSX10-XLOB3X
	41.1	42 – 420X	9,100 – 910	0.09
	?*DSX10-XLOB3X 不支持 PO（偏光）觀察
DSX10-XLOB10X
	30	140 – 1400X	2,740 – 270	0.3
	?
DSX10-XLOB20X
	20	280 – 2800X	1,370 – 140	0.45
	?
DSX10-XLOB40X
	4.5	560 – 5600X	690 – 70	0.8
	?

高性能、高數(shù)值孔徑 (NA) 物鏡

• 實現(xiàn)納米級高性能觀察
• 適用于以更高分辨率觀察樣品，如半導體 和晶片

	工作距離 (mm)	放大倍率	視場 (μm)	數(shù)值孔徑
MPLFLN1.25X
	3.5	23 – 175X	17,100 – 2,190	0.04
	?*MPLFN1.25X only supports BF and OBQ observation
MPLFLN2.5X
	10.7	38 – 350X	10,200 – 1,100	0.08
	?*MPLFN2.5X only supports BF and OBQ observation
MPLFLN5XBDP
	12	70 – 700X	5,480 – 550	0.15
MPLFLN10XBDP
	6.5	140 – 1400X	2,740 – 270	0.25
MPLFLN20XBDP
	3	280 – 2800X	1,370 -140	0.4
MPLFLN50XBDP
	1	700 – 7000X	292 – 37	0.75
MPLAPON50X
	0.35	700 – 7000X	550 – 55	0.95
	?*MPLAPON50X 不支持暗場和 MIX 觀察
LMPLFLN10XBD
	10	140 – 1550 – 55400X	2,740- 270	0.25
LMPLFLN20XBD
	12	280 – 2800X	1,370- 140	0.4
LMPLFLN50XBD
	10.6	700 – 7000X	550 – 55	0.5

DSX1000 數(shù)碼顯微鏡 – 傾斜型

從多角度觀察您的樣品

查看整張圖片：20X 至 7000X 放大倍率范圍

• 單擊即可無縫切換放大倍率，進行從宏觀分析到細節(jié)的觀察
• 提供多功能、大景深、高分辨率、長工作距離的多種類物鏡，支持更多的分析檢驗工作
• 當您傾斜變焦頭部時，光學器件保持視場不變，可從多個角度觀察您的樣品

快速切換節(jié)省時間

• 快速、輕松地改變放大倍率
• 只需單擊即可改變觀察和照明方法
• 可在任何放大倍率下使用所有觀察方法

易于使用的操控手柄

• 轉(zhuǎn)動旋鈕即可進行樣品的光學縮放 單擊即可輕松捕獲 2D 或 3D 圖像，
• 或者移動 XY載物臺
• 按下按鈕即可在 6 種不同觀察方法間切換

DSX1000 數(shù)碼顯微鏡系列

 

DSX1000 從入門型至高配置型的系列，可滿足您的各種觀察需求。

入門型

 

易于使用，具有基本功能

傾斜型

 

從多角度觀察您的樣品

高分辨率型

 

可生成高分辨率圖像以進行分析

高配置型

 

6 種觀察方法和測量功能

DSX1000 物鏡

 

我們的全套物鏡系列共包含 17 種物鏡，包括超長工作距離和高數(shù)值孔徑的豐富選擇，可在各種放大倍率下獲得豐富的圖像。

超長工作距離物鏡

在鏡頭和樣品間提供了長工作距離。

 

高分辨率、長工作距離物鏡

提供高分辨率和長工作距離。

 

高性能、高數(shù)值孔徑的物鏡

實現(xiàn)納米級高性能觀察。

超長工作距離物鏡

• 在鏡頭和樣品間提供了長工作距離
• 適用于觀察大型不規(guī)則的樣品，如模具和金屬零件

	工作距離 (mm)	放大倍率	視場 (μm)	數(shù)值孔徑
DSX10-SXLOB1X
	51.7	20 – 140X	19,200 – 2,740	0.03
	?*DSX10-SXLOB1X 不支持 PO（偏光）觀察
DSX10-SXLOB3X
	66.1	42 – 420X	9,100 – 910	0.09
	?*DSX10-SXLOB3X 不支持 PO（偏光）觀察
DSX10-SXLOB10X
	50.5	140 – 1400X	2,740 – 270	0.2
	?*DSX10-SXLOB10X 不支持 PO（偏光）觀察

高分辨率、長工作距離物鏡

• 兼具高分辨率和長工作距離
• 電子電路板的理想選擇

	工作距離 (mm)	放大倍率	視場 (μm)	數(shù)值孔徑
DSX10-XLOB3X
	41.1	42 – 420X	9,100 – 910	0.09
	?*DSX10-XLOB3X 不支持 PO（偏光）觀察
DSX10-XLOB10X
	30	140 – 1400X	2,740 – 270	0.3
	?
DSX10-XLOB20X
	20	280 – 2800X	1,370 – 140	0.45
	?
DSX10-XLOB40X
	4.5	560 – 5600X	690 – 70	0.8
	?

高性能、高數(shù)值孔徑 (NA) 物鏡

• 實現(xiàn)納米級高性能觀察
• 適用于以更高分辨率觀察樣品，如半導體 和晶片

	工作距離 (mm)	放大倍率	視場 (μm)	數(shù)值孔徑
MPLFLN1.25X
	3.5	23 – 175X	17,100 – 2,190	0.04
	?*MPLFN1.25X only supports BF and OBQ observation
MPLFLN2.5X
	10.7	38 – 350X	10,200 – 1,100	0.08
	?*MPLFN2.5X only supports BF and OBQ observation
MPLFLN5XBDP
	12	70 – 700X	5,480 – 550	0.15
MPLFLN10XBDP
	6.5	140 – 1400X	2,740 – 270	0.25
MPLFLN20XBDP
	3	280 – 2800X	1,370 -140	0.4
MPLFLN50XBDP
	1	700 – 7000X	292 – 37	0.75
MPLAPON50X
	0.35	700 – 7000X	550 – 55	0.95
	?*MPLAPON50X 不支持暗場和 MIX 觀察
LMPLFLN10XBD
	10	140 – 1550 – 55400X	2,740- 270	0.25
LMPLFLN20XBD
	12	280 – 2800X	1,370- 140	0.4
LMPLFLN50XBD
	10.6	700 – 7000X	550 – 55	0.5

明晰的顯微觀察 便捷的顯微操作

概述

OLS5000激光共焦顯微鏡可準確測量亞微米級的形貌和表面粗糙度。數(shù)據(jù)采集??比奧林巴斯以前的顯微鏡型號快四倍，從而大大提高了生產(chǎn)效率。

高分辨率，準確成像

憑借對各種類型樣品進行準確3D測量的能力，系統(tǒng)可提供用于質(zhì)量保證和工藝控制的可靠數(shù)據(jù)。

橫向分辨率

	405納米紫色激光和專用高數(shù)值孔徑物鏡可以捕捉到傳統(tǒng)光學顯微鏡、白光干涉儀或紅色激光顯微鏡難以發(fā)現(xiàn)的精細紋理和缺陷。
	紅光型（658納米：0.26微米空間)	微米紫光型（405納米：0.12線和空間)

一致的測量值

新開發(fā)的MEMS掃描振鏡

新的MEMS掃描振鏡具有較低的掃描軌跡失真和較小的光學像差，可進行準確的X-Y掃描。

4K掃描技術(shù)

捕獲真實形貌

其他高分辨率測量技術(shù)

• MEMS掃描PEAK算法
• 雙共焦系統(tǒng)
• Sq噪聲（測量噪聲）保證
• 準確性和重復性均可保證
• 混合匹配算法
• 混合阻尼機構(gòu)
• HDR掃描

快速采集結(jié)果：高速掃描

該顯微鏡的掃描算法既可提高數(shù)據(jù)質(zhì)量又可提高速度，從而縮短您的掃描時間，簡化您的工作流程，實現(xiàn)生產(chǎn)力的提升。

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PEAK算法

VLSI標準80納米高度樣品(MPLFLN10XLEXT)

OLS5000顯微鏡采用了用于3D數(shù)據(jù)構(gòu)建的PEAK算法。該算法可獲得從低倍率到高倍率的高精度數(shù)據(jù)，并可縮短數(shù)據(jù)采集時間。

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跳躍式掃描

在測量存在近似垂直面（如電子器件或MEMS）樣品上的臺階形貌時，可通過限制Z方向掃描范圍縮短數(shù)據(jù)采集時間。

在不降低精度的情況下，測量700微米的臺階大約在15秒左右（使用MPLAPON20x物鏡時）。

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其他提高速度的技術(shù)

• 頻帶掃描
• 1線數(shù)據(jù)采集

效率工作：簡單的操作程序

系統(tǒng)具有自動數(shù)據(jù)采集功能，因而無需進行復雜的設(shè)置調(diào)整。甚至普通用戶也可以獲得準確的檢測結(jié)果。

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簡化測量區(qū)域

簡單分析功能可僅在指定測量范圍內(nèi)測量臺階、線寬、表面粗糙度、面積和體積。自動檢測測量結(jié)果變動的原因（如體積分析中參考平面的邊緣位置和閾值）讓測量結(jié)果保持穩(wěn)定，不受操作員技能水平的影響。

測量兩個指定區(qū)域之間的臺階高度差和距離

測量兩個指定區(qū)域之間的角度差

測量指定區(qū)域的面積/體積；自動檢測參考平面，因此無需設(shè)置閾值。

測量指定區(qū)域的表面粗糙度

通過自動檢測指定區(qū)域的邊緣測量寬度

基于指定區(qū)域中的圓形自動識別測量半徑R和距離基準平面的高度

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自動圖像校正

智能判別處理可在無損數(shù)據(jù)精度的情況下自動消除測量噪聲，而智能找平功能可探測零高度位置的主水平面（參考平面）。簡單一次點擊即可啟動兩項工作。

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利用模板節(jié)省時間

報告中包含的所有操作和過程均可保存為模板。
在重復進行相同測量時，使用此模板可采用同流程獲得下一組數(shù)據(jù)的分析報告。
無需操作人員干預即可指定操作流程和測量點的功能能夠以很小差異進行快速、準確的分析。

	輸出報告并進行測量	輸出報告并保存模板	在下次采集過程中，打開已保存的模板	即刻輸出基于模板的報告

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令系統(tǒng)更便于使用的其他技術(shù)

• 實時宏觀測圖
• 連續(xù)自動對焦
• 智能掃描II
• 宏功能

靈活：可測量尺寸較大的樣品

可測量高度可到210毫米的樣品

	OLS5000顯微鏡的擴展架可容納高達210毫米的樣品，而超長工作距離物鏡能夠測量深度達到25毫米的凹坑。 在進行這兩種測量時，您只需將樣品放在載物臺上即可。
	連桿	刀具	活塞頭

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LEXT專用長工作距離物鏡

奧林巴斯可提供能夠針對405納米激光減小像差的10x至100x系列物鏡。本系列還包括低倍率和長工作距離物鏡。所有LEXT專用物鏡均可確保測量性能，由此可以選擇適合您所觀察樣品的一款物鏡。

Rubert & Co標準粗糙度樣板528 (Pt = 1.5微米)

常規(guī)物鏡（50X）

LEXT專用物鏡（50X）

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超長工作距離物鏡

我們的LEXT專用物鏡系列產(chǎn)品包括增強顯微鏡測量性能的10x物鏡和長工作距離物鏡。

應(yīng)用

汽車/金屬加工

材料

電子元器件

其他

技術(shù)規(guī)格

主機

* 1 在ISO554(1976)、JIS Z-8703(1983)規(guī)定的恒溫恒濕環(huán)境下使用時提供保證（溫度：20?C±1?C, 濕度:50％±1％）。
* 2 在使用MPLAPON LEXT 系列物鏡測量時超過20次。
* 3 在使用LEXT專用物鏡測量時。
* 4 在使用MPLAPON100XLEXT 物鏡測量時的典型值。
* 5 基于奧林巴斯認證體系保證。

物鏡技術(shù)規(guī)格

應(yīng)用軟件

* 1包括自動拼接數(shù)據(jù)采集和多區(qū)域數(shù)據(jù)采集功能。
* 2包括輪廓分析、差值分析、臺階高度分析、表面分析、面積/體積分析、線粗糙度分析、面粗糙度分析和直方圖分析。

產(chǎn)品系列

OLS5000-SAF配置示例

PC計算機和控制單元